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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8360ZUALFHA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 64/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
64
Freescale Semiconductor
Mechanical Dimensions of the TBGA Package
20.2
Mechanical Dimensions of the TBGA Package
This figure depicts the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the device, 740-TBGA package.
Figure 53. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TBGA Package
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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