參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8360VVALFHA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 40/102頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 667MHz
電壓： 1.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 740-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 740-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤(pán)
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
42
Freescale Semiconductor
Local Bus AC Electrical Specifications
Figure 25. Local Bus Signals, GPCM/UPM Signals for LCRR[CLKDIV] = 2 (DLL Enabled)
Figure 26. Local Bus Signals, GPCM/UPM Signals for LCRR[CLKDIV] = 2 (DLL Bypass Mode)
LSYNC_IN
UPM Mode Input Signal:
LUPWAIT
tLBIXKH2
tLBIVKH2
tLBIVKH1
tLBIXKH1
tLBKHOZ1
T1
T3
Input Signals:
LAD[0:31]/LDP[0:3]
UPM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LBS[0:3]/LGPL[0:5]
GPCM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LWE
tLBKHOV1
tLBKHOZ1
LCLK
UPM Mode Input Signal:
LUPWAIT
tLBIXKH
tLBIVKH
tLBIXKH
tLBKHOZ
T1
T3
Input Signals:
LAD[0:31]/LDP[0:3]
UPM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LBS[0:3]/LGPL[0:5]
GPCM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LWE
tLBKHOV
tLBKHOZ
(DLL Bypass Mode)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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KMPC8360EZUAJDGA IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
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參數(shù)描述
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KMPC8360ZUAJDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8360ZUAJDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8360ZUALFG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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