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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
KMPC8360EVVAHFH

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁(yè)數(shù)：
89/95頁(yè)

    

    
文件大小：
0K

    

    
描述：
IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
2

    

    
系列：
MPC83xx

    

    
處理器類型：
32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
    		

    

    
速度：
500MHz
    		

    

    
電壓：
1.3V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
740-LBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
740-TBGA（37.5x37.5）
    		

    

    
包裝：
托盤(pán)
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
    Freescale Semiconductor
    9
    Electrical Characteristics
    2.1.2
    Power Supply Voltage Specification
    Table 2 provides the recommended operating conditions for the device. Note that the values in Table 2 are
    the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is
    not guaranteed.
    Table 2. Recommended Operating Conditions
    Characteristic
    Symbol
    Recommended
    Value
    Unit
    Notes
    Core supply voltage
    VDD
    1.2 V ± 60 mV
    V
    1
    PLL supply voltage
    AVDD
    1.2 V ± 60 mV
    V
    1
    DDR and DDR2 DRAM I/O supply voltage
    DDR
    DDR2
    GVDD
    2.5 V ± 125 mV
    1.8 V ± 90 mV
    V—
    Three-speed Ethernet I/O supply voltage
    LVDD0
    3.3 V ± 330 mV
    2.5 V ± 125 mV
    V—
    Three-speed Ethernet I/O supply voltage
    LVDD1
    3.3 V ± 330 mV
    2.5 V ± 125 mV
    V—
    Three-speed Ethernet I/O supply voltage
    LVDD2
    3.3 V ± 330 mV
    2.5 V ± 125 mV
    V—
    PCI, local bus, DUART, system control and power management, I2C, SPI,
    and JTAG I/O voltage
    OVDD
    3.3 V ± 330 mV
    V
    —
    Junction temperature
    TJ
    0 to 105
    – 40 to 105
    °C—
    Notes:
    1. GVDD, LVDD, OVDD, AVDD, and VDD must track each other and must vary in the same direction—either in the positive or
    negative direction.
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
396-012-526-204
CARD EDGE 12POS DL .125X.25 BLK

    

    
KMPC8360EVVALFG
IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA

    

    
396-012-526-202
CARD EDGE 12POS DL .125X.25 BLK

    

    
396-012-526-201
CARD EDGE 12POS DL .125X.25 BLK

    

    
396-012-522-804
CARD EDGE 12POS DL .125X.25 BLK

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
KMPC8360EVVAJDG
功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NOPB

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8360EVVAJDGA
功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8360EVVALFG
功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENC NOPB

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8360EVVALFHA
功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8360EZUAHFH
功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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