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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8347ZUAJF |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 52/99頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 672-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 672-TBGA（35x35） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
56
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
18.2
Mechanical Dimensions for the MPC8347EA TBGA
Figure 40 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC8347EA,
672-TBGA package.
Figure 40. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC8347EA TBGA
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
5. Parallelism measurement must exclude any effect of mark on top surface of package.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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