參數(shù)資料
型號： KMPC8347ZUAGDB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 53/99頁
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描述： IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA
標準包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 672-LBGA
供應商設備封裝： 672-TBGA（35x35）
包裝： 托盤
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
57
Package and Pin Listings
18.3
Package Parameters for the MPC8347EA PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm,
620 plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1.00 mm
Module height (maximum)
2.46 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Module height (minimum)
2.00 mm
Solder balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
96.5 Sn/3.5Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.60 mm
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PDF描述
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參數(shù)描述
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