參數(shù)資料
型號: KMPC8347EZUAJF
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 87/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA
標準包裝: 2
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 533MHz
電壓: 1.2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 672-LBGA
供應商設備封裝: 672-TBGA(35x35)
包裝: 托盤
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
88
Freescale Semiconductor
Thermal
Table 67 and Table 68 show heat sink thermal resistance for TBGA and PBGA of the MPC8347EA.
f
Table 67. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347EA (TBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
35
× 35 mm TBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
10
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
5.6
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
8.4
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
4.7
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
4
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
5.7
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
3.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
2.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
6.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
4.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
2.8
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
3.1
Table 68. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347EA (PBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
29
× 29 mm PBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
13.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
9.6
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
8.8
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
11.3
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
8.1
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
7.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
9.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
7.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
6.5
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
10.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
7.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
6.6
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
6.9
相關PDF資料
PDF描述
EMC49DTEF CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
HMC40DTEF CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET
KMPC8347EZQAGD IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA
HSC43DTEN CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET
HSC43DTEH CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC8347EZUAJFB 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA W/PB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8347EZUALFB 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA W/PB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8347VRAGD 功能描述:IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
KMPC8347VRAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8347VVAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 834X TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324