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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8343CZQAGD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 44/80頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 620-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 620-PBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
49
Package and Pin Listings
Figure 34 and Figure 35 represent the AC timings from Table 50. Note that although the specifications
generally reference the rising edge of the clock, these AC timing diagrams also apply when the falling edge
is the active edge.
Figure 34 shows the SPI timings in slave mode (external clock).
Figure 34. SPI AC Timing in Slave Mode (External Clock) Diagram
Figure 35 shows the SPI timings in master mode (internal clock).
Figure 35. SPI AC Timing in Master Mode (Internal Clock) Diagram
18 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8343EA is available
in a plastic ball grid array (PBGA). See Section 18.1, “Package Parameters for the MPC8343EA PBGA,”
18.1
Package Parameters for the MPC8343EA PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm,
620 plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1.00 mm
Module height (maximum)
2.46 mm
SPICLK (Input)
tNEIXKH
tNEIVKH
tNEKHOX
Input Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Output Signals:
SPIMISO
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
SPICLK (Output)
tNIIXKH
tNIKHOX
Input Signals:
SPIMISO
(See Note)
Output Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
tNIIVKH
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參數(shù)描述 |
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| KMPC8343EVRAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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