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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8323EZQAFDC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 82/82頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 516PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 333MHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 516-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
9
Power Characteristics
Figure 3. MPC8323E Power-Up Sequencing Example
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for this family of MPC8323E devices is shown in Table 5.
Table 6 shows the estimated typical I/O power dissipation for the device.
Table 5. MPC8323E Power Dissipation
CSB
Frequency (MHz)
QUICC Engine
Frequency (MHz)
Core
Frequency (MHz)
Typical
Maximum
Unit
Notes
133
200
266
0.74
1.48
W
1, 2, 3
133
200
333
0.78
1.62
W
1, 2, 3
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD and GVDD) or AVDD. For I/O power values, see Table 6.
2. Typical power is based on a nominal voltage of VDD = 1.0 V, ambient temperature, and the core running a Dhrystone
benchmark application. The measurements were taken on the MPC8323MDS evaluation board using WC process silicon.
3. Maximum power is based on a voltage of VDD = 1.07 V, WC process, a junction TJ = 110°C, and an artificial smoke test.
Table 6. Estimated Typical I/O Power Dissipation
Interface
Parameter
GVDD (1.8 V)
GVDD (2.5 V) OVDD (3.3 V) Unit
Comments
DDR I/O
65% utilization
2.5 V
Rs = 20 Ω
Rt = 50 Ω
1 pair of clocks
266 MHz, 1
× 32 bits
0.212
0.367
—
W
—
t
90%
V
Core Voltage (VDD)
I/O Voltage (GVDD and OVDD)
0
0.7 V
PORESET
>= 32 clocks x tSYS_CLK_IN/tPCI_SYNC_IN
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T3339S166BC | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA |
| IDT70T3339S166BF | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA |
| IDT70T3799MS133BBG | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 324BGA |
| IDT70T3519S133BC | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA |
| IDT70T3519S133BF | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC8323VRADDC | 功能描述:微處理器 - MPU 8323 NOPB PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8323VRAFDC | 功能描述:微處理器 - MPU 8323 NOPB PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8323ZQADDC | 功能描述:微處理器 - MPU 8323 PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8323ZQAFDC | 功能描述:微處理器 - MPU 8323 PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8343CVRAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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