| 型號: | KMPC8266AZUPJDC |
| 廠商: | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù): | 1/50頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA |
| 標準包裝: | 2 |
| 系列: | MPC82xx |
| 處理器類型: | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度: | 300MHz |
| 電壓: | 2V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼: | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 408-TBGA(37.5x37.5) |
| 包裝: | 托盤 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| KMPC8266AVVPJDC | IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA |
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| KMPC8265AZUPJDC | IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA |
| KMPC8265AZUPIBC | IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC8270CVRMIBA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A VR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8270CVVQLDA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8270CVVUPEA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8270CZQMIBA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A ZQ RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8270CZUQLDA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |