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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
KMPC8264AZUPIBB

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁(yè)數(shù)：
4/50頁(yè)

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
2

    

    
系列：
MPC82xx

    

    
處理器類(lèi)型：
32-位 MPC82xx PowerQUICC II
    		

    

    
速度：
200MHz
    		

    

    
電壓：
2V
    		

    

    
安裝類(lèi)型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
480-LBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
408-TBGA（37.5x37.5）
    		

    

    
包裝：
托盤(pán)
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
    12
    Freescale Semiconductor
    Electrical and Thermal Characteristics
    2.2
    Thermal Characteristics
    Table 4 describes thermal characteristics.
    2.3
    Power Considerations
    The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
    TJ = TA + (PD x θJA)
    (1)
    where
    TA = ambient temperature °C
    θ
    JA = package thermal resistance, junction to ambient, °C/W
    PD = PINT + PI/O
    PINT = IDD x VDD Watts (chip internal power)
    PI/O = power dissipation on input and output pins (determined by user)
    For most applications PI/O < 0.3 x PINT. If PI/O is neglected, an approximate relationship between PD and
    TJ is the following:
    PD = K/(TJ + 273° C)
    (2)
    Solving equations (1) and (2) for K gives:
    K = PD x (TA + 273° C) + θJA x PD
    2
    (3)
    2 The leakage current is measured for nominal VDD, VCCSYN, and VDD.
    3 MPC8265 and MPC8266 only.
    Table 4. Thermal Characteristics for 480 TBGA Package
    Characteristics
    Symbol
    Value
    Unit
    Air Flow
    Junction to ambient
    θJA
    131
    1 Assumes a single layer board with no thermal vias
    °C/W
    NC2
    2 Natural convection
    1 m/s
    113
    3 Assumes a four layer board
    NC
    83
    1 m/s
    Junction to board4
    4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
    measured on the top surface of the board near the package.
    θJB
    4
    °C/W
    —
    Junction to case5
    5 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
    SPEC-883 Method 1012.1).
    θJC
    1.1
    °C/W
    —
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
IDT7028L20PFI8
IC SRAM 1MBIT 20NS 100TQFP

    

    
KMPC8264AVVPJDB
IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA

    

    
IDT7028L15PF8
IC SRAM 1MBIT 15NS 100TQFP

    

    
KMPC8264AVVPIBB
IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA

    

    
IDT7019L20PFI8
IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
KMPC8264AZUPJDB
功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8265ACVVMIBC
功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV C No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8265ACZUMIBC
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8265AVVPIBC
功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8265AVVPJDC
功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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