參數(shù)資料
型號： KMC8112TMP2400V
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 36/44頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 300MHZ 431FCPBGA
標準包裝： 2
系列： StarCore
類型： SC140 內核
接口： 以太網，I²C，TDM，UART
時鐘速率： 300MHz
非易失內存： 外部
芯片上RAM： 448kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.10V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 431-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 431-FCPBGA（20x20）
包裝： 托盤
Package Information
MSC8112 Dual Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 1
Freescale Semiconductor
41
5
Package Information
Figure 35. MSC8112 Mechanical Information, 431-pin FC-PBGA Package
Notes:
1. All dimensions in millimeters.
2. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M–1994.
3. Features are symmetrical about
the package center lines unless
dimensioned otherwise.
4. Maximum solder ball diameter
measured parallel to Datum A.
5. Datum A, the seating plane, is
determined by the spherical
crowns of the solder balls.
6. Parallelism measurement shall
exclude any effect of mark on
top surface of package.
7. Capacitors may not be present
on all devices.
8. Caution must be taken not to
short capacitors or exposed
metal capacitor pads on
package top.
9. FC CBGA (Ceramic) package
code: 5238.
FC PBGA (Plastic) package
code: 5263.
10.Pin 1 indicator can be in the
form of number 1 marking or an
“L” shape marking.
相關PDF資料
PDF描述
AMC25DRES CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET
MSC8113TMP4800V DSP TRI-CORE 431-FCPBGA
MSC8113TMP3600V DSP TRI-CORE 431-FCPBGA
GCM06DCWD CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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KMC8113TMP3600V 功能描述:IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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