參數(shù)資料
型號： KMC7457VG1267LC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 7/71頁
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描述： IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 1.267GHz
電壓： 1.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 483-FCCBGA（29x29）
包裝： 托盤
Electrical and Thermal Characteristics
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
15
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC7457.
Coefficient of thermal expansion
6.8
ppm/°C
Notes:
1. Refer to Section 9.8, “Thermal Management Information,” for more details about thermal management.
2. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
3. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
4. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
5. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
6. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1) with the calculated case temperature. The actual value of RθJC for the part is less than 0.1°C/W.
Table 6. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions. See Table 4.
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage 1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage
(all inputs including SYSCLK)
1.5
VIH
GVDD × 0.65
GVDD + 0.3
V
2
1.8
OVDD/GVDD × 0.65
OVDD/GVDD + 0.3
V
2.5
1.7
OVDD/GVDD + 0.3
V
Input low voltage
(all inputs including SYSCLK)
1.5
VIL
–0.3
GVDD × 0.35
V
2, 6
1.8
–0.3
OVDD/GVDD × 0.35
V
2.5
–0.3
0.7
V
Input leakage current, Vin = GVDD/OVDD
—Iin
—30
A
2, 3
High-impedance (off-state) leakage
current, Vin = GVDD/OVDD
—ITSI
—
30
A
2, 3, 4
Output high voltage, IOH = –5 mA
1.5
VOH
OVDD/GVDD – 0.45
—
V
6
1.8
OVDD/GVDD – 0.45
—
V
2.5
1.8
—
V
Output low voltage, IOL = 5 mA
1.5
VOL
—0.45
V
6
1.8
—
0.45
V
2.5
—
0.6
V
Table 5. Package Thermal Characteristics 1
(continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC7447
MPC7457
相關(guān)PDF資料
PDF描述
65801-041LF CLINCHER RECEPTACLE 12POS GOLD
65801-039LF CLINCHER RECEPTACLE 10POS GOLD
KMPC8248VRTMFA IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA
IDT70V9279S7PRF IC SRAM 512KBIT 7NS 128TQFP
IDT7054S35PRF IC SRAM 32KBIT 35NS 128TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CVT400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC7D0CN20C 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE
KMC7D0CN20CA 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:Common N-Ch Trench MOSFET
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