參數(shù)資料
型號(hào)： KMC7448VU1700LD
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 22/60頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 128BIT 1700MHZ 360-FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 1.7GHz
電壓： 1.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-CBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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