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參數資料
| 型號： | K4B1G0846C-ZCF7 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| 中文描述： | 1Gb的?芯片的DDR3 SDRAM規(guī)范 |
| 文件頁數： | 7/63頁 |
| 文件大?。?/td> | 1255K |
| 代理商： | K4B1G0846C-ZCF7 |
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Page 7 of 63
Rev. 1.0 June 2007
1Gb DDR3 SDRAM
K4B1G04(08/16)46C
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RESET
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NC
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Note1: A1,A2,A4,A8,A10,A11,D1,D11,W1,W11,AB1,AB2,AB4,AB8,AB10 and AB11 balls indicate mechanical support balls with no internal connection
Populated ball
Ball not populated
Ball Locations (x16)
Top view
(See the balls through the Package)
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3.3 x16 Package Pinout (Top view) : 112ball FBGA Package
(96balls + 16 balls of support balls)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| K4B1G0846C-ZCG9 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G1646C-CF8 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G1646C-ZCF7 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G1646C-ZCG9 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4C560838C-TCD3 | 256Mb Network-DRAM |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| K4B1G0846C-ZCG9 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0846D | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0846D-HCF7 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0846D-HCF8 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0846D-HCH9 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
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