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參數(shù)資料
| 型號： | K4B1G0446C-ZCG9 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| 中文描述： | 1Gb的?芯片的DDR3 SDRAM規(guī)范 |
| 文件頁數(shù)： | 6/63頁 |
| 文件大小： | 1255K |
| 代理商： | K4B1G0446C-ZCG9 |
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Rev. 1.0 June 2007
1Gb DDR3 SDRAM
K4B1G04(08/16)46C
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NU/TDQS
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VDDQ
VSSQ
DQ2
DQ0
DQS
DM/TDQS
DQ1
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DQ3
VDDQ
VSSQ
E
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G
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VSSQ
VREFDQ
DQ6
VDDQ
DQS
DQ4
VDD
DQ7
VSS
DQ5
VSSQ
VDDQ
G
H
J
K
NC
ODT
VSS
VDD
RAS
CAS
CK
CK
VSS
VDD
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K
L
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NC
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BA0
WE
BA2
A10/AP
NC
ZQ
NC
VSS
L
M
VREFCA
N
P
VDD
VSS
A3
A5
A0
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A12/BC
A1
BA1
A4
VDD
VSS
N
P
R
VDD
A7
A9
A11
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VDD
R
T
U
NC
VSS
RESET
A13
NC
A8
VSS
NC
T
V
W
NC
NC
NC
NC
NC
NC
Note1: A1,A2,A4,A8,A10,A11,D1,D11,T1,T11,W1,W2,W4,W8,W10 and W11 balls indicate mechanical support balls with no internal connection
Populated ball
Ball not populated
Ball Locations (x8)
Top view
(See the balls through the Package)
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3.2 x8 Package Pinout (Top view) : 94ball FBGA Package
(78balls + 16 balls of support balls)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| K4B1G0846C-CF8 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0846C-ZCF7 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0846C-ZCG9 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G1646C-CF8 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G1646C-ZCF7 | 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| K4B1G0446D | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0446D-HCF7 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0446D-HCF8 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0446D-HCH9 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification |
| K4B1G0446E | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:DDR3 SDRAM Memory |
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