參數(shù)資料
型號(hào): ISL5961/2IBZ
廠商: Intersil
文件頁(yè)數(shù): 6/13頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 26
位數(shù): 14
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
電壓電源: 模擬和數(shù)字
功率耗散(最大): 120mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-SOIC W
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類(lèi)型: 2 電流,單極
采樣率(每秒): 250M
2
Typical Applications Circuit
Functional Block Diagram
D11 (3)
D10 (4)
D9 (5)
D8 (6)
D7 (7)
D6 (8)
D5 (9)
D4 (10)
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
DCOM (26)
CLK (28)
(24) AVDD
(22) IOUTA
(21) IOUTB
(18) FSADJ
(16) REFLO
ISL5961
DVDD (27)
0.1
F
10
F
(20) ACOM
50
(15) SLEEP
(17) REFIO
0.1
F
1.91k
FERRITE
10
H
(23) COMP
0.1
F
+
BEAD
RSET
D3
D2
D1
D0
D3 (11)
D2 (12)
D1 (13)
D0 (LSB) (14)
0.1
F
10
H
+
BEAD
(25, 19) NC
ACOM
DCOM
10
F
D13 (1)
D12 (2)
D13
D12
+3.3V (VDD)
50
(50
)
1:1, Z1:Z2
ONE CONNECTION
ANY 50
LOAD
REPRESENTS
UPPER
VOLTAGE
REFERENCE
(LSB) D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D9
CLK
D7
D8
5-BIT
DECODER
REFIO
CASCODE
CURRENT
SOURCE
SWITCH
MATRIX
BIAS
GENERATION
INT/EXT
40
31 MSB
SEGMENTS
9 LSBs
+
COMP
IOUTA
IOUTB
D10
D11
D12
(MSB) D13
INPUT
LATCH
REFLO
FSADJ
SLEEP
ISL5961
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL59911IRZ IC RCVR/EQUALZR TRPL DIFF 32QFN
ISL59913IRZ-T7 IC RCVR/EQUALZR TRPL DIFF 28-QFN
ISL76161AVZ IC 12-BIT HS D/A 28-TSSOP
ISL81387IAZ-T7A IC TXRX RS232/485 DL ESD 20SSOP
ISL81485IU-T IC TXRX RS485/422 5V HS 8-MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL5961EVAL1 功能描述:ISL5961 -SOICEVALUATION PLATF RoHS:否 類(lèi)別:編程器,開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率(每秒):- 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
ISL5961EVAL2 功能描述:ISL5961 TSSOPEVALUATION PLATF RoHS:否 類(lèi)別:編程器,開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率(每秒):- 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
ISL5961IA 功能描述:IC DAC 14-BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率(每秒):*
ISL5961IAZ 功能描述:CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
ISL5961IB 功能描述:IC DAC 14BIT 130MSPS 3.3V 28SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率(每秒):*