9 FN7451.3 August 16, 2012 FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE FIGURE 22. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL59444IB
廠(chǎng)商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 12/12頁(yè)
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描述： IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 16SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 47
應(yīng)用： 4:1 多路復(fù)用器-放大器
電路數(shù)： 1
-3db帶寬： 1GHz
轉(zhuǎn)換速率： 1515 V/µs
電流 - 電源： 18mA
電流 - 輸出 / 通道： 180mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±4.5 V ~ 5.5 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
包裝： 管件
ISL59444
9
FN7451.3
August 16, 2012
FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 22. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves V
S = ±5V, RL = 500 to GND, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
1.250W
θ
JA
=
80
°C
/W
SO
16
(0.1
50
”)
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(W)
125
85
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.4
θ
JA
=
11
0°C
/W
SO
16
(0.1
50
”)
1.0
0.9
0.8
0.6
0.4
0.1
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.2
0.7
0.3
0.5
909mW
AC Test Circuits
FIGURE 23A. TEST CIRCUIT WITH OPTIMAL OUTPUT LOAD
FIGURE 23B. TEST CIRCUIT FOR MEASURING WITH A 50 OR 75
INPUT TERMINATED EQUIPMENT
FIGURE 23C. BACKLOADED TEST CIRCUIT FOR VIDEO CABLE APPLICATION. BANDWIDTH AND LINEARITY FOR RL LESS THAN 500 WILL BE
DEGRADED.
Figure 23A illustrates the optimum output load for testing AC performance. Figure 23B illustrates the optimum output load when
connecting to input terminated equipment. Figure 23C illustrates back loaded test circuit for video cable.
ISL59444
CL
50
VIN
500
RL
2pF
OR
75
ISL59444
RS
CL
VIN
475
TEST
2pF
50
OR
75
50
OR
75
50
OR
75
EQUIPMENT
ISL59444
RS
CL
VIN
50 OR 75
TEST
2pF
50
OR
75
50
OR
75
EQUIPMENT
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PDF描述
ISL59442IB-T7 IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 14SOIC
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