FN7458.1 September 21, 2005 FIGURE 19. SMALL SIGNAL TRANSIENT RESPONSE FIGURE 20. LARGE SIGNAL TRANSIENT RESPONSE FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSI" />
參數(shù)資料
型號： ISL59421IU
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 10/12頁
文件大小： 0K
描述： IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP
標準包裝： 50
應(yīng)用： 2:1 多路復(fù)用器-放大器
電路數(shù)： 1
-3db帶寬： 865MHz
轉(zhuǎn)換速率： 2008 V/µs
電流 - 電源： 14.5mA
電流 - 輸出 / 通道： 180mA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 管件
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FN7458.1
September 21, 2005
FIGURE 19. SMALL SIGNAL TRANSIENT RESPONSE
FIGURE 20. LARGE SIGNAL TRANSIENT RESPONSE
FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 22. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 23. ROUT vs FREQUENCY
Typical Performance Curves VS = ±5V, RL = 500 to GND, TA = 25°C, unless otherwise specified. (Continued)
OUTPUT
VOL
TAG
E
(m
V)
TIME (4ns/DIV)
120
80
40
0
-40
-80
-120
160
-160
AV = 1
CL = 4.9pF
RF = 357
RL = 500
OUTPUT
V
O
LT
AGE
(V
)
TIME (4ns/DIV)
2
1.6
1.2
0.8
0.4
0
-0.4
-0.8
2.4
AV = 2
CL = 6.3pF
RG = RF = 100
RL = 500
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1
0.9
0.6
0.4
0.3
0.2
0.1
0
25
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POW
E
R
DI
SSI
PATI
ON
(W)
85
870mW
θ
JA =
115
°C
/W
MS
OP
10
0.8
0.5
0.7
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.6
0.4
0.3
0.2
0.1
0
25
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
85
486mW
θ
JA =2
06°
C/W
MS
OP
10
0.5
100
10
1
0.1
1
10
100
1000
FREQUENCY (MHz)
OUTPUT
RES
IS
TANCE
(
)
AV = 1, VOUT = 100mVP-P
AV = 2, VOUT = 2VP-P
AV = 2
AV = 1
ISL59421
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PDF描述
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