參數(shù)資料
型號: ISL5727EVAL1
廠商: Intersil Corporation
英文描述: Dual 10-bit, +3.3V, 260+MSPS, High Speed D/A Converter
中文描述: 雙10位,3.3伏,260 MSPS的,高速D / A轉(zhuǎn)換
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代理商: ISL5727EVAL1
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Functional Block Diagram
UPPER
5-BIT
DECODER
NC
NC
NC
NC
(LSB) QD0
QD1
QD2
QD5
CLK
QD3
QD4
CASCODE
CURRENT
SOURCE
SWITCH
MATRIX
36
36
31 MSB
SEGMENTS
5 LSBs
+
QD6
QD7
QD8
(MSB) QD9
INPUT
LATCH
UPPER
5-BIT
DECODER
NC
NC
NC
NC
(LSB) ID0
ID1
ID2
ID5
ID3
ID4
REFIO
CASCODE
CURRENT
SOURCE
SWITCH
MATRIX
36
36
31 MSB
SEGMENTS
5 LSBs
+
ID6
ID7
ID8
(MSB) ID9
INPUT
LATCH
REFLO
FSADJ
SLEEP
QOUTA
QOUTB
IOUTA
IOUTB
QCOMP
ICOMP
VOLTAGE
REFERENCE
BIAS
GENERATION
INT/EXT
ISL5727
相關PDF資料
PDF描述
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ISL57402IN 3V Dual 10-Bit, 20/40/60MSPS A/D Converter with Internal Voltage Reference
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ISL5727IN 功能描述:IC DAC DUAL 10BIT 260MSPS 48LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
ISL5727INZ 功能描述:IC DAC DUAL 10BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
ISL5729 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Dual 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
ISL5729/2IN 功能描述:IC DAC DUAL 10BIT 3.3V 48-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
ISL5729/2INZ 功能描述:IC DAC 10BIT CMOS DUAL 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*