參數資料
型號: ISL55142
廠商: Intersil Corporation
英文描述: High-Speed 18V CMOS Comparators(高速18V CMOS比較器)
中文描述: 高速18V的CMOS比較器(高速18V的的CMOS比較器)
文件頁數: 12/14頁
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代理商: ISL55142
12
FN6230.0
July 17, 2006
ISL55141, ISL55142, ISL55143
Quad Flat No-Lead Plastic Package (QFN)
Micro Lead Frame Plastic Package (MLFP)
L20.5x5
20 LEAD QUAD FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
MILLIMETERS
NOTES
MIN
NOMINAL
MAX
A
0.80
0.90
1.00
-
A1
-
0.02
0.05
-
A2
-
0.65
1.00
9
A3
0.20 REF
9
b
0.23
0.30
0.38
5, 8
D
5.00 BSC
-
D1
4.75 BSC
9
D2
2.95
3.10
3.25
7, 8
E
5.00 BSC
-
E1
4.75 BSC
9
E2
2.95
3.10
3.25
7, 8
e
0.65 BSC
-
k
0.20
-
-
-
L
0.35
0.60
0.75
8
N
20
2
Nd
5
3
Ne
5
3
P
-
-
0.60
9
θ
-
-
12
9
Rev. 4 11/04
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y14.5-1994.
2. N is the number of terminals.
3. Nd and Ne refer to the number of terminals on each D and E.
4. All dimensions are in millimeters. Angles are in degrees.
5. Dimension b applies to the metallized terminal and is measured
between 0.15mm and 0.30mm from the terminal tip.
6. The configuration of the pin #1 identifier is optional, but must be
located within the zone indicated. The pin #1 identifier may be
either a mold or mark feature.
7. Dimensions D2 and E2 are for the exposed pads which provide
improved electrical and thermal performance.
8. Nominal dimensions are provided to assist with PCB Land Pattern
Design efforts, see Intersil Technical Brief TB389.
9. Features and dimensions A2, A3, D1, E1, P &
θ
are present when
Anvil singulation method is used and not present for saw
singulation.
10. Compliant to JEDEC MO-220VHHC Issue I except for the "b"
dimension.
相關PDF資料
PDF描述
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參數描述
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