參數資料
型號： ISL4089IBZ-EVALZ
廠商： Intersil
文件頁數： 5/9頁
文件大小： 0K
描述： EVAL BOARD FOR ISL4089IBZ
標準包裝： 1
系列： *
5
FN6192.1
June 28, 2006
FIGURE 10. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 11. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
ISL4089
(8 LD SOIC)
PIN NAME
EQUIVALENT
CIRCUIT
DESCRIPTION
1
IN-
Circuit 1
Video amplifier inverting input
2
N+
Circuit 1
Video amplifier non-inverting input
3VREF
Circuit 1
Restore amplifier VREF input
4
HOLD
Circuit 2
Hold/restore logic input. Logic “0” selects the restore state; logic “1” selects the hold state
5
GND
Circuit 4
Ground
6
NIC
Circuit 1
No internal connection
7VOUT
Circuit 3
Video amplifier output
8
V+
Circuit 4
Positive power supply
CIRCUIT 1
CIRCUIT 2
CIRCUIT 3
CIRCUIT 4
Typical Performance Curves VS = +5V, RL = 150 to GND, CL = 0.6pF, TA = 25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
0.4
1
0.8
0.2
0.6
0
100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
50
25
75 85
909mW
θ
JA =
11
0°
C
/W
S
O
8
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
0.2
0.7
0.6
0.1
0.4
0.5
0.3
0
100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
50
25
75 85
625mW
θ
JA =
16
0°
C
/W
S
O
8
IN
V+
V-
LOGIC PIN
V+
GND
21k
V+
GND
OUT
GND
V+
CAPACITIVELY
COUPLED
ESD CLAMP
ISL4089
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PDF描述
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參數描述
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