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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL3178AEMBZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/14頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | TXRX ESD 3.3V RS485/422 8-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 類(lèi)型： | 收發(fā)器 |
| 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： | 1/1 |
| 規(guī)程： | RS422，RS485 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOICN |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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14
FN6887.2
December 2, 2013
ISL3178AE
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL3158AEMBZ-T | TXRX ESD 5V RS485/422 8-SOIC |
| MAX1081AEUP+ | IC ADC 10BIT 300KSPS 20-TSSOP |
| MAX189BCPA+ | IC ADC 12BIT SERIAL LP 8-DIP |
| MAX189BCWE+ | IC ADC 12BIT SERIAL LP 16SOIC |
| MAX1167BEEE+T | IC ADC 16BIT 200KSPS 16-QSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL3178AEMW | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:±15kV ESD Protected, 3.3V, Full Fail-Safe, Low Power, High Speed or Slew Rate Limited, RS-485/RS-422 Transceivers |
| ISL3178E | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:RS-485/RS-422 Transceivers |
| ISL3178EIBZ | 功能描述:RS-422/RS-485 接口 IC 8LD -40+85 3V RS-485 1/2 DUP 10M RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)速率:1136 Kbps 工作電源電壓:3 V to 5.5 V 電源電流:5.9 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-28 封裝:Tube |
| ISL3178EIBZ-T | 功能描述:TXRX ESD 3.3V RS-485/422 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL3178EIBZ-T7A | 功能描述:IC TXRX RS485/422 ESD 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:發(fā)射器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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