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參數(shù)資料
| 型號： | ISL31470EIBZ-T7A |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 14/21頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS485 FAULT PROT 14SOIC |
| 標準包裝： | 1 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅動器/接收器數(shù)： | 1/1 |
| 規(guī)程： | RS422，RS485 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 14-SOICN |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 其它名稱： | ISL31470EIBZ-T7ADKR |
ISL31470E, ISL31472E, ISL31475E, ISL31478E
21
FN7639.0
June 17, 2010
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45°
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
M8.15 (JEDEC MS-012-AA ISSUE C)
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0532
0.0688
1.35
1.75
-
A1
0.0040
0.0098
0.10
0.25
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0075
0.0098
0.19
0.25
-
D
0.1890
0.1968
4.80
5.00
3
E
0.1497
0.1574
3.80
4.00
4
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
H
0.2284
0.2440
5.80
6.20
-
h
0.0099
0.0196
0.25
0.50
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N8
8
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 1 6/05
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT6700IDCB-1#TRMPBF | IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN |
| VI-JWX-MY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W |
| LT1719IS6#TRPBF | IC COMP R-RINOUT SINGLE SOT23-6 |
| B37987F1104K054 | CAP CER 0.1UF 100V 10% RADIAL |
| VI-JWX-MY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL31472E | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Fault Protected, Extended Common Mode Range, RS-485/RS-422 Transceivers |
| ISL31472EIBZ | 功能描述:IC TXRX RS485 FAULT PROT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:發(fā)射器 驅動器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL31472EIBZ-T | 功能描述:IC TXRX RS485 FAULT PROT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:發(fā)射器 驅動器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL31472EIBZ-T7A | 功能描述:RS-422/RS-485 接口 IC 8LD OVP -40+85 5V RS HD+/-15V CMR 250KBPS RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)速率:1136 Kbps 工作電源電壓:3 V to 5.5 V 電源電流:5.9 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-28 封裝:Tube |
| ISL31472EIPZ | 功能描述:IC TXRX RS485 FAULT PROT 8PDIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:發(fā)射器 驅動器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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