20 FN7999.3 September 5, 2012 Small Outline Transistor Plastic Packages (SOT23-8) D e
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL26708IRTZ-T7A
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 13/21頁
文件大小： 0K
描述： IC ADC 8BIT SRL/SPI 1MSPS 8TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 8
采樣率（每秒）： 1M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 8.5mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN（3x3）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)差分，單極
其它名稱： ISL26708IRTZ-T7ADKR
ISL26712, ISL26710, ISL26708
20
FN7999.3
September 5, 2012
Small Outline Transistor Plastic Packages (SOT23-8)
D
e1
E
C
L
e
b
C
L
A2
A
A1
C
L
0.20 (0.008)
M
0.10 (0.004)
C
-C-
SEATING
PLANE
12
3
4
5
6
87
E1
C
L
C
VIEW C
L
R1
R
4X
θ1
4X
θ1
GAUGE PLANE
L1
SEATING
α
L2
C
PLANE
c
BASE METAL
WITH
c1
b1
PLATING
b
P8.064
8 LEAD SMALL OUTLINE TRANSISTOR PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.036
0.057
0.90
1.45
-
A1
0.000
0.0059
0.00
0.15
-
A2
0.036
0.051
0.90
1.30
-
b
0.009
0.015
0.22
0.38
-
b1
0.009
0.013
0.22
0.33
c
0.003
0.009
0.08
0.22
6
c1
0.003
0.008
0.08
0.20
6
D
0.111
0.118
2.80
3.00
3
E
0.103
0.118
2.60
3.00
-
E1
0.060
0.067
1.50
1.70
3
e
0.0256 Ref
0.65 Ref
-
e1
0.0768 Ref
1.95 Ref
-
L
0.014
0.022
0.35
0.55
4
L1
0.024 Ref.
0.60 Ref.
L2
0.010 Ref.
0.25 Ref.
N8
8
5
R
0.004
-
0.10
-
R1
0.004
0.010
0.10
0.25
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 2 9/03
NOTES:
1. Dimensioning and tolerance per ASME Y14.5M-1994.
2. Package conforms to EIAJ SC-74 and JEDEC MO178BA.
3. Dimensions D and E1 are exclusive of mold flash, protrusions, or
gate burrs.
4. Footlength L measured at reference to gauge plane.
5. “N” is the number of terminal positions.
6. These Dimensions apply to the flat section of the lead between
0.08mm and 0.15mm from the lead tip.
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are for reference only
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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VI-25J-MX CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W
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85106JC833S50 CONN PLUG STRAIGHT 3POS W/SOCKET
VI-254-MX CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W
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參數(shù)描述
ISL26710 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-Bit, 10-Bit and 8-Bit, 1MSPS SAR ADCs
ISL26710IHZ-T 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 1M 8-SOT-23 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
ISL26710IHZ-T7A 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 1M 8SOT-23 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極；2 個(gè)單端，雙極；1 個(gè)差分，單極；1 個(gè)差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT
ISL26710IRTZ 功能描述:IC ADC 10BIT SAR 1MSPS 8-TDFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
ISL26710IRTZ-T 功能描述:IC ADC 10BIT SAR 1MSPS 8-TDFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
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