17 FN8273.1 September 5, 2013 FIGURE 30. TIMING DIAGRAM FOR READING AFTER " />
參數資料
型號: ISL26329FVZ
廠商: Intersil
文件頁數: 9/23頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP
標準包裝: 960
位數: 12
采樣率(每秒): 250k
數據接口: 串行,SPI?
轉換器數目: 1
功率耗散(最大): 80mW
電壓電源: 單電源
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應商設備封裝: 16-TSSOP
包裝: 管件
輸入數目和類型: 8 個單端,單極
ISL26320, ISL26321, ISL26322, ISL26323, ISL26324, ISL26325, ISL26329
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FN8273.1
September 5, 2013
FIGURE 30. TIMING DIAGRAM FOR READING AFTER CONVERSION MODE, WITHOUT EOC
FIGURE 31. TIMING DIAGRAM FOR READING DURING CONVERSION MODE, WITHOUT EOC
FIGURE 32. TIMING DIAGRAM FOR READING SPANNING CONVERSION MODE, WITHOUT EOC
Acq.
Acquisition
CNV
SCLK
SDI
SDO
MSB
MSB-1
D15
D14
. . .
D1
LSB
D5
D4
ADC STATE
Idle
Power-Up
Acquisition
Conversion
Idle
tACQ
tSCLK
tSDO_V
tSCLKL
Conversion N+1
Configuration N+1
Conversion Result N-1
tSCLKH
MSB
MSB-1
D15
D14
. . .
LSB
Configuration N+2
Conversion Result N
Conversion
Idle
tSDOZ_D
tCNV_SCLK
tSDI_H
tSDI_SU
Hi-Z State
Conversion N
D5
D4
Idle
CNV
SCLK
SDI
SDO
D15
D14
. . .
D14
. . .
ADC STATE
Idle
Power-Up
Acquisition
Conversion
Idle
Acquisition
Conversion
tACQ
tSCLK
tCNV_CLK
tSCLKL
tDATA
tCNV
Conversion N
Conversion N+1
Configuration N+1
Conversion Result N-1
Configuration N+2
Conversion Result N
tSCLKH
MSB
MSB-1
D1
LSB
MSB
MSB-1
D1
tSDO_V
tSDI_H
tSDI_SU
Hi-Z State
D5
D4
D5
D4
Idle
CNV
SCLK
SDI
SDO
D15
D14
. . .
D4
ADC STATE
Idle
Power-Up
Acquisition
Conversion
Acquisition
Conversion
tACQ
tSCLK
tCNV_SCLK
tSCLKL
tDATA
tCNV
Conversion N
Conversion N+1
Configuration N+1
Conversion Result N-1
Configuration N+2
Conversion Result N
tSCLKH
D12
MSB
MSB-1
D1
LSB
D13
Hi-Z State
MSB
MSB-1
D1
tSDO_V
tSDI_H
tSDI_SU
D15
D14
D4
. . .
MSB-1 MSB-2
. . .
Note: Transition from Acquisition to Conversion mode may occur after any integer number of clock cycles (provided that the minimum tACQ is satisfied).
. . .
D12
D13
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PDF描述
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ISL26329FVZ-T7A 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 8CH 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數:10 采樣率(每秒):357k 數據接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 轉換器數目:1 功率耗散(最大):830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數目和類型:2 個單端,單極;2 個單端,雙極;1 個差分,單極;1 個差分,雙極 產品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT
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