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參數(shù)資料
| 型號： | ISL26329FVZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 15/23頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 250k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 80mW |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸入數(shù)目和類型： | 8 個單端，單極 |
ISL26320, ISL26321, ISL26322, ISL26323, ISL26324, ISL26325, ISL26329
22
FN8273.1
September 5, 2013
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72V3634L15PF | IC FIFO 512X36X2 15NS 128QFP |
| VI-24W-IU-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 200W |
| XRT75L03DIV | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| MS3100F22-5P | CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS |
| VI-B1T-MW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 100W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL26329FVZ-T7A | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 8CH 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT |
| ISL26708 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-Bit, 10-Bit and 8-Bit, 1MSPS SAR ADCs |
| ISL26708IHZ-T | 功能描述:IC ADC 8BIT SPI/SRL 1M 8-SOT-23 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| ISL26708IHZ-T7A | 功能描述:IC ADC 8BIT SPI/SRL 1M 8SOT-23 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT |
| ISL26708IRTZ | 功能描述:IC ADC 8BIT SAR 1MSPS 8-TDFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
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