參數(shù)資料
型號(hào)： ISD4004
廠商： Winbond Electronics, Corp.
元件分類： 視頻模塊及開發(fā)工具
英文描述： Single-Chip Voice Record/Playback Devices 8-, 10-, 12-, and 16-Minute Durations
中文描述： 單芯片語(yǔ)音記錄/播放設(shè)備8/10/12/16分鐘持續(xù)時(shí)間
文件頁(yè)數(shù)： 4/28頁(yè)
文件大?。?/td> 980K
代理商： ISD4004
ISD4004 Series
iv
Voice Solutions in Silicon
FIGURES, CHARTS, AND TABLES IN THE ISD4004 SERIES DATA SHEET
Figure 1:
Figure 2:
Figure 3:
Figure 4:
Figure 5:
Figure 6:
Figure 7:
Figure 8:
Figure 9:
Figure 10:
Figure 11:
Figure 12:
Figure 13:
Figure 14:
Figure 15:
ISD4004 Series TSOP and PDIP/SOIC Pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
ISD4004 Series ANA IN Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
SPI Port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
SPI Interface Simplified Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8-Bit Command Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
24-Bit Command Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Playback/Record and Stop Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Application Example Using SPI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Application Example Using Microwire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Application Example Using SPI Port on Microcontroller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
28-Lead 8x13.4 mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type I (E) . . . . . . . . 18
28-Lead 0.600-Inch Plastic Dual Inline Package (PDIP) (P) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
28-Lead 0.300-Inch Plastic Small Outline Integrated Circuit (SOIC) (S) . . . . . . . . . . . 20
ISD4004 Series Bonding Physical Layout (Unpackaged Die) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Table 1:
Table 2:
Table 3:
Table 4:
Table 5:
Table 6:
Table 7:
Table 8:
Table 9:
Table 10:
Table 11:
Table 12:
Table 13:
Table 14:
Table 15:
Table 16:
External Clock Input Clocking Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Opcode Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
SPI Control Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Absolute Maximum Ratings (Packaged Parts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Operating Conditions (Packaged Parts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
DC Parameters (Packaged Parts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
AC Parameters (Packaged Parts) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Absolute Maximum Ratings (Die). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Operating Conditions (Die) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
DC Parameters (Die) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
AC Parameters (Die) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SPI AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type I (E) Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Plastic Dual Inline Package (PDIP) (P) Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Plastic Small Outline Integrated Circuit (SOIC) (S) Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
ISD4004 Series Device Pin/Pad Designations, with Respect to Die Center (μm) . . . . 22
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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