參數(shù)資料
型號： ISD4004-08MP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： 音頻合成
英文描述： ER CON 16S SKT CRIMP GOLD B30
中文描述： 480 SEC, SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG, PDIP28
封裝： 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
文件頁數(shù)： 25/28頁
文件大?。?/td> 980K
代理商： ISD4004-08MP
ISD4004 Series
21
ISD
Figure 15: ISD4004 Series Bonding Physical Layout
1
(Unpackaged Die)
1.
The backside of die is internally connected to V
SS
. It
MUST NOT
be connected to any other potential or damage
may occur.
Double bond recommended.
This figure reflects the current die thickness. Please contact ISD as this thickness may change in the future.
2.
3.
ISD4004 Series
I.
Die Dimensions
X: 4230 microns
Y: 9780 microns
II.
Die Thickness
(3)
11.5 ± 0.5 mils
III.
Pad Opening (min)
90 x 90 microns
3.5 x 3.5 mils
V
CCD1
V
SSA
AUD OUT
AM CAP
ANA IN–
INT
V
SSA
XCLK
V
CCD2
SS
MOSI
MISO
V
SSD2
V
SSD1
ISD4004
RAC
SCLK
V
SSA(2)
ANA IN+
V
CCA(2)
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