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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISD2590 |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | ISD2560 |
| 中文描述： | ISD2560 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 37/42頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 380K |
| 代理商： | ISD2590 |
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ISD2560/75/90/120
Publication Release Date: May 2003
- 37 -
Revision 1.0
12.3. 28-L
EAD
8
X
13.4
MM
P
LASTIC
T
HIN
S
MALL
O
UTLINE
P
ACKAGE
(TSOP) T
YPE
1
Min
0.520
0.461
0.311
0.002
0.007
Nom
0.528
0.465
0.315
Max
0.535
0.469
0.319
0.006
0.011
Min
13.20
11.70
7.90
0.05
0.17
Nom
13.40
11.80
8.00
Max
13.60
11.90
8.10
0.15
0.27
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
0.009
0.0217
0.039
3
0
0.022
0.22
0.55
1.00
3
0
0.55
0.037
0
0
0.020
0.004
0.041
6
0
0.028
0.008
0.95
0
0
0.50
0.10
1.05
6
0
0.70
0.21
Note:
Lead coplanarity to be within 0.004 inches.
INCHES
MILLIMETERS
Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 Dimensions
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
2
3
4
4
5
6
7
15
15
16
18
18
20
19
20
21
21
22
23
25
25
27
27
A
B
B
G
G
F
F
C
D
E
E
H
H
J
J
I
A
8
9
10
11
1
2
3
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