參數(shù)資料
型號： ISD25120
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
英文描述： ISD2560
中文描述： ISD2560
文件頁數(shù)： 38/42頁
文件大?。?/td> 380K
代理商： ISD25120
ISD2560/75/90/120
- 38 -
12.4. ISD2560/75/95/120 P
RODUCT
B
ONDING
P
HYSICAL
L
AYOUT
(D
IE
)
[1]
ISD2560/75/95/120
o
Die Dimensions
X: 149.5 + 1 mils
Y: 262.0 + 1 mils
o
Die Thickness
[2]
11.8 + .4 mils
o
Pad Opening
111 x 111 microns
4.4 x 4.4 mils
Notes:
[1]
The backside of die is internally connected to V
SS
. It
MUST NOT
be connected to any other potential or damage may
occur.
[2]
Die thickness is subject to change, please contact Winbond factory for status and availability.
≈
ISD2560/75/90/120X
A3
A2
A1
A0
V
CCD
P/R
XCLK
EOM
PD
CE
OVF
A4
A5
A6
ANA OUT
ANA IN
AGC
MIC REF
MIC
SP-
SP+
V
SSD
AUX IN
A9
A8
A7
V
SSA
V
CCA
≈
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PDF描述
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參數(shù)描述
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