參數(shù)資料
型號： ISD17210SY
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
英文描述： Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
中文描述： 多信息單芯片語音記錄
文件頁數(shù)： 11/24頁
文件大?。?/td> 365K
代理商： ISD17210SY
ISD1700 SERIES
Publication Release Date: January 23, 2007
- 11 -
Revision 1.3-S2
RESET
RDY
T
Reset
T
r
T
f
LED
Device returns to Power Down state
T
Set2
Figure 12.6: Reset Operation
RDY
AUD
PLAY
T
Deb
T
Sc1
T
RD
T
r
T
Sc2
T
RU
T
LH
T
f
LED
T
Cyc
> T
Deb
T
RU
T
RD
Figure 12.7: Playback Operation with ramp up and ramp down effect at AUD output
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PDF描述
ISD17210SY01 Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210SYI Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210SYI01 Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210SYIR Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210SYIR01 R8C; R8C/2x Series; Microcontroller; Bit Size: 32/16-bit CISC; ROM: 32K; RAM: 2K; ROM Type: Flash memory; CPU: R8C core; Minimum Instruction Execution Time (ns): 50 (@20MHz); Operating Frequency / Supply Voltage: 20MHz/3.0 to 5.5V, 10MHz/2.7 to 5.5V; Operating Ambient Temperature (°C): -40 to 85; Package Code: PLQP0048KB-A (48P6Q-A)
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參數(shù)描述
ISD17210SY01 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 標準包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000
ISD17210SYI 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 標準包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000
ISD17210SYI01 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 標準包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000
ISD17210SYIR 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 標準包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000
ISD17210SYIR01 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
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