參數(shù)資料
型號(hào): IDT79RC64V474-180DZ
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 25/25頁
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描述: IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
處理器類型: RISC 64-位
速度: 180MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 128-BQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 128-PQFP(28x28)
包裝: 托盤
其它名稱: 79RC64V474-180DZ
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April 10, 2001
RC64474 RC64475
Logic Diagram — RC64474/RC64475
Figure 2 illustrates the direction and functional groupings for the processor signals.
Figure 2 Logic Diagram for RC64474/RC64475
SysAD(63:0)
MasterClock
ColdReset*
Reset*
VCCP
VSSP
Ini
tiali
zation
Interface
Interrupt
System
Interface
Clock/Control
Interface
RC64474/
Logic
Symbol
64
6
Interface
SysADC(7:0)
8
NMI*
Int*(5:0)
JT
AG
Interface
TDI
TMS
TRST*
TDO
Handshake
Signals
RC64475
TCK
RdRdy*
WrRdy*
ExtRqst*
Release*
ValidIn*
ValidOut*
SysCmd(8:0)
SysCmdP
9
VCCOK
ModeClock
ModeIn
JTag32*
JR_Vcc
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
IDT79RC64V474-200DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V475-180DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V475-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RV4640-133DU 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RV4640-133DUG 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤