| 型號: | IDT79RC32V332-100DHI |
| 廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數: | 9/30頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| 產品變化通告: | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
| 標準包裝: | 24 |
| 系列: | Interprise™ |
| 處理器類型: | RISC 32-位 |
| 速度: | 100MHz |
| 電壓: | 3.3V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼: | 208-BFQFP |
| 供應商設備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
| 包裝: | 托盤 |
| 其它名稱: | 79RC32V332-100DHI |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM44DRKN-S13 | CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND |
| IDT79RC32V332-100DHG | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| IDT7006S15J | IC SRAM 128KBIT 15NS 68PLCC |
| FMM44DRKH-S13 | CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND |
| IDT7016L12PF | IC SRAM 144KBIT 12NS 80TQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V332-133DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
| IDT79RC32V332-133DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
| IDT79RC32V332-133DHGI | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP |
| IDT79RC32V332-133DHI | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
| IDT79RC32V332-150DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |