參數(shù)資料
型號(hào): IDT79RC32K438-266BBGI
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 53/59頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: Interprise™
處理器類型: MIPS32 32-位
速度: 266MHz
電壓: 1.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 416-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 416-PBGA(27x27)
包裝: 托盤
其它名稱: 79RC32K438-266BBGI
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May 25, 2004
IDT 79RC32438
RC32438 Package Drawing — 416-pin BGA
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
IDT79RC32K438-266BBI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-300BB 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-300BBG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32T332-100DH 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC32T332-100DHI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤