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| 型號(hào): | IDT79RC32H435-266BCI |
| 廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù): | 20/53頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
| 系列: | Interprise™ |
| 處理器類型: | MIPS32 32-位 |
| 速度: | 266MHz |
| 電壓: | 1.2V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼: | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-CABGA(17x17) |
| 包裝: | 托盤 |
| 其它名稱: | 79RC32H435-266BCI |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H435-266BCGI | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| ACB92DHAD-S329 | EDGECARD PCI 184PS .050 R/A 3.3V |
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| IDT79RC32H435-300BCG | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| IDT79RC32H435-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H435-300BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H435-300BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H435-350BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |