參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC32H434-400BC
廠(chǎng)商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 31/53頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Interprise™
處理器類(lèi)型： MIPS32 32-位
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-CABGA（17x17）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 79RC32H434-400BC
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January 19, 2006
IDT RC32434
P
PP
Power Consumptio
ower Consumptio
ower Consumptionnnn
Power Curve
The following graph contains a power curve that shows power consumption at various core frequencies.
Figure 22 RC32434 Typical Power Usage
Parameter
266MHz
300MHz
350MHz
400MHz
Unit
Conditions
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Icc I/O
215
270
220
275
225
280
230
285
mA
CL = 35 pF
Tambient = 25oC
Max. values use the maximum volt-
ages listed in Table 15. Typical val-
ues use the typical voltages listed
in that table.
Note: For additional information,
Processors on the IDT web site
www.idt.com.
Icc SI/O (DDR)
7085759085
100
95
110
mA
Icc Core,
Icc PLL
Normal
mode
325
510
350
550
400
610
450
670
mA
Standby
mode1
1. The RC32434 enter Standby mode by executing WAIT instructions. Minimal I/O switching is assumed. On-chip logic outside the CPU core continues to function.
220
—
240
—
260
—
280
—
mA
Power
Dissipation
Normal
mode
1.27
1.82
1.36
1.90
1.45
2.02
1.54
2.15
W
Standby
mode1
0.73
—
0.78
—
0.84
—
0.90
—
W
Table 17 RC32434 Power Consumption
Typical Power Curve
1.25
1.30
1.35
1.40
1.45
1.50
1.55
1.60
266
300
350
400
Core Frequency (MHz)
Power
(W)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71V67903S75BG IC SRAM 9MBIT 75NS 119BGA
IDT79RC32H435-350BCI IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA
IDT79RC32H435-350BCGI IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA
IDT71V67803S150BG IC SRAM 9MBIT 150MHZ 119BGA
IDT79RC32H434-350BCI IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA
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參數(shù)描述
IDT79RC32H434-400BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
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