參數(shù)資料
型號(hào): IDT79RC32H434-350BCGI
廠(chǎng)商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 24/53頁(yè)
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描述: IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Interprise™
處理器類(lèi)型: MIPS32 32-位
速度: 350MHz
電壓: 1.2V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-CABGA(17x17)
包裝: 托盤(pán)
其它名稱(chēng): 79RC32H434-350BCGI
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January 19, 2006
IDT RC32434
Figure 14 I2C AC Timing Waveform
\
Figure 15 GPIO AC Timing Waveform
Start or repeated start
condition
Tsu_12c
SDA falling
0.6
0.6
0.6
0.6
s
400 KHz
See Figure 14.
Thld_12c
0.6
0.6
0.6
0.6
s
Stop condition
Tsu_12d
SDA rising
0.6
0.6
0.6
0.6
s
Bus free time between
a stop and start condi-
tion
Tdelay_12e
1.3
1.3
1.3
1.3
s
1. For more information, see the I2C-Bus specification by Philips Semiconductor.
Signal
Symbol Reference
Edge
266MHz
300MHz
350MHz
400MHz
Unit Condi-
tions
Timing
Diagram
Reference
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
GPIO
GPIO[13:0]
Tpw_13b1
1. The values for this symbol were determined by calculation, not by testing.
None
2(ICLK)
2(ICLK)
2(ICLK)
2(ICLK)
ns
See Figure 15.
Table 12 GPIO AC Timing Characteristics
Signal
Symbol Reference
Edge
266MHz 300MHz 350MHz 400MHz
Unit Conditions
Timing
Diagram
Reference
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Table 11 I2C AC Timing Characteristics (Part 2 of 2)
Tsu_12d
Thld_12c
Tsu_12c
Tsu_12b
Thld_12b
Thigh_12a
Thld_12c
Tlow_12a
SDA
SCL
Tdelay_12e
GPIO (asynchronous input)
Tpw_13b
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT79RC32H435-300BCI IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
IDT71V67803S133BG IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA
IDT71V67703S85BG IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
IDT71V67703S80BG IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA
AMM40DTBH-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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IDT79RC32H434-400BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-400BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)