參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC32H434-266BCG
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 46/53頁(yè)
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描述： IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Interprise™
處理器類型： MIPS32 32-位
速度： 266MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-CABGA（17x17）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 79RC32H434-266BCG
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January 19, 2006
IDT RC32434
PCISTOPN
I/O
P8
PCI Bus Interface
PCITRDYN
I/O
R8
RSTN
I/O
B2
System
RWN
O
A1
Memory and Peripheral Bus
SCK
I/O
K2
Serial Peripheral Interface
SCL
I/O
L2
I2C
SDA
I/O
L1
SDI
I/O
L4
Serial Peripheral Interface
SDO
I/O
K4
Vcc APLL
C12
Power
Vcc Core
E8, E9, F9, H5, H6,
H12, J5, J11, J12,
L8, M8, M9
Vcc DDR
E11, E12, F12,
G12, K12, L12,
M11, M12
Vcc I/O
E5, E6, E7, E10,
F5, G5, K5, K6, L5,
M5, M6, M7, M10
Vcc PLL
B11
Vss
F6, F7, F8, F10,
F11, G6, G7, G8,
G9, G10, G11, H7,
H8, H9, H10, H11,
J6, J7, J8, J9, J10,
K7, K8, K9, K10,
K11, L6, L7, L9,
L10, L11
Ground
Vss APLL
B12
Vss PLL
A11
WAITACKN
I
D13
Memory and Peripheral Bus
WEN
O
C4
Reserved
K3, L1, L2
Signal Name I/O Type
Location
Signal Category
Table 24 RC32434 Alphabetical Signal List (Part 7 of 7)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT79RC32H434-266BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-300BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-300BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
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