| 型號: | IDT77V107L25PFI |
| 廠商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類: | 數(shù)字傳輸電路 |
| 英文描述: | Single ATM PHY for 25.6 and 51.2 Mbps with Utopia Level 2 |
| 中文描述: | ATM NETWORK INTERFACE, PQFP100 |
| 封裝: | 14 X 14 MM, TQFP-100 |
| 文件頁數(shù): | 1/24頁 |
| 文件大小: | 863K |
| 代理商: | IDT77V107L25PFI |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75602S100BG | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
| IDT71T75602S100BGI | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
| IDT71T75802S100BG | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
| IDT71T75802S100BGI | 512K x 36, 1M x 18 2.5V Synchronous ZBT⑩ SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs |
| IDT77V106 | 3.3V ATM PHY for 25.6 and 51.2 Mbps |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT77V252L155PG | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:ATM/SONET SEGMENTATION AND REASSEMBLY CIRCUIT, 208 Pin, Plastic, QFP |
| IDT77V400S156BC | 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
| IDT77V400S156BCG | 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
| IDT77V400S156DS | 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
| IDT77V500S25BC | 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |