Test Conditions
參數(shù)資料
型號(hào): IDT74FCT162374ATPAG
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 4/7頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC REGISTER 16BIT D 3ST 48-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 39
系列: 74FCT
功能: 標(biāo)準(zhǔn)
類型: D 型
輸出類型: 三態(tài)非反相
元件數(shù): 2
每個(gè)元件的位元數(shù): 8
延遲時(shí)間 - 傳輸: 2ns
觸發(fā)器類型: 正邊沿
輸出電流高,低: 24mA,24mA
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁面: 1258 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: 74FCT162374ATPAG
800-1586
800-1586-5
800-1586-ND
4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
IDT74FCT162374AT/CT/ET
FAST CMOS 16-BIT REGISTER (3-STATE)
Symbol
Parameter
Test Conditions(1)
Min.
Typ.(2)
Max.
Unit
ΔICC
Quiescent Power Supply Current
VCC = Max.
0.5
1.5
mA
TTL Inputs HIGH
VIN = 3.4V(3)
ICCD
Dynamic Power Supply
VCC = Max.
VIN = VCC
60
100
A/
Current(4)
Outputs Open
VIN = GND
MHz
x
OE = GND
One Input Togging
50% Duty Cycle
IC
Total Power Supply Current(6)
VCC = Max.
VIN = VCC
0.6
1.5
mA
Outputs Open
VIN = GND
fCP = 10MHz
50% Duty Cycle
VIN = 3.4V
1.1
3
x
OE = GND
VIN = GND
fi = 5MHz
50% Duty Cycle
One Bit Toggling
VCC = Max.
VIN = VCC
3
5.5(5)
Outputs Open
VIN = GND
fCP = 10MHz
50% Duty Cycle
x
OE = GND
VIN = 3.4V
7.5
19(5)
Sixteen BitsTogging
VIN = GND
fi = 2.5MHz
50% Duty Cycle
POWER SUPPLY CHARACTERISTICS
NOTES:
1. For conditions shown as Min. or Max., use appropriate value specified under Electrical Characteristics for the applicable device type.
2. Typical values are at VCC = 5.0V, +25°C ambient.
3. Per TTL driven input (VIN = 3.4V). All other inputs at VCC or GND.
4. This parameter is not directly testable, but is derived for use in Total Power Supply Calculations.
5. Values for these conditions are examples of the ICC formula. These limits are guaranteed but not tested.
6. IC = IQUIESCENT + IINPUTS + IDYNAMIC
IC = ICC +
ΔICC DHNT + ICCD (fCPNCP/2 + fiNi)
ICC = Quiescent Current (ICCL, ICCH and ICCZ)
ΔICC = Power Supply Current for a TTL High Input (VIN = 3.4V)
DH = Duty Cycle for TTL Inputs High
NT = Number of TTL Inputs at DH
ICCD = Dynamic Current caused by an Input Transition Pair (HLH or LHL)
fCP = Clock Frequency for Register Devices (Zero for Non-Register Devices)
NCP = Number of Clock Inputs at fCP
fi = Input Frequency
Ni = Number of Inputs at fi
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M85049/78-13N03 BACKSHELL 45 DEG SIZE 13 NICKEL
JN1KS10PL1 CONN RCPT WALL 10POS CRIMP PIN
M85049/1917W03 BACKSHELL EMI RFI SZ 17 CADMIUM
VI-B1V-MU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W
VI-B1V-MU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT74FCT162374ATPAG8 功能描述:IC REGISTER 16BIT 3ST 48-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 觸發(fā)器 系列:74FCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:74LVX 功能:主復(fù)位 類型:D 型總線 輸出類型:非反相 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):8 頻率 - 時(shí)鐘:150MHz 延遲時(shí)間 - 傳輸:7.1ns 觸發(fā)器類型:正邊沿 輸出電流高,低:4mA,4mA 電源電壓:2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:74LVX273MTCXDKR
IDT74FCT162374ATPV 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:
IDT74FCT162374ATPVG 功能描述:IC REGISTER 16BIT 3ST 48-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 觸發(fā)器 系列:74FCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:74LVX 功能:主復(fù)位 類型:D 型總線 輸出類型:非反相 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):8 頻率 - 時(shí)鐘:150MHz 延遲時(shí)間 - 傳輸:7.1ns 觸發(fā)器類型:正邊沿 輸出電流高,低:4mA,4mA 電源電壓:2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:74LVX273MTCXDKR
IDT74FCT162374ATPVG8 功能描述:IC REGISTER 16BIT D 3ST 48-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 觸發(fā)器 系列:74FCT 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Logic Packages 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:74AHC 功能:標(biāo)準(zhǔn) 類型:D 型總線 輸出類型:三態(tài)非反相 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):8 頻率 - 時(shí)鐘:75MHz 延遲時(shí)間 - 傳輸:9ns 觸發(fā)器類型:正邊沿 輸出電流高,低:8mA,8mA 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:568-8801-274AHC574D,118-ND74AHC574D-T74AHC574D-T-ND935263080118
IDT74FCT162374CTPAG 功能描述:IC REGISTER 16BIT 3ST 48-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 觸發(fā)器 系列:74FCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:74F 功能:主復(fù)位 類型:D 型總線 輸出類型:差分 元件數(shù):1 每個(gè)元件的位元數(shù):4 頻率 - 時(shí)鐘:100MHz 延遲時(shí)間 - 傳輸:3.2ns 觸發(fā)器類型:正邊沿 輸出電流高,低:1mA,20mA 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 包裝:帶卷 (TR)