參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V70800PF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 2/12頁(yè)
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描述： IC DGTL SW 512X512 3.3V 64-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： 72V
類型： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 4:4
獨(dú)立電路： 1
電壓電源： 單電源
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-TQFP（14x14）
包裝： 托盤
其它名稱： 72V70800PF
2011 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FAN3850T Rev. 3.0.2
10
FAN3850T
—
Microphone
Pre-Amp
lifier
with
Temperature
Compen
sation
and
Digital
Output
Physical Dimensions
Figure 10. 6-Ball, Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP)
Table 1.
Product-Specific Dimensions
D
E
X
Y
1.260mm
0.860mm
0.145mm
Ball Composition: SN97.5-Ag2.5
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BOTTOM VIEW
TOP VIEW
1
2
A
B
C
6X
0.005
CA B
(X) +/-0.018
(Y) +/-0.018
0.120±0.010
F
E
D
B
A
PIN A1
AREA
F
2X
(0.120)
CU PAD
SIDE VIEWS
0.06 C
D
C
SEATING
PLANE
0.03 C
NOTES:
A. NO JEDEC REGISTRATION APPLIES.
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
D. DATUM C, THE SEATING PLANE IS DEFINED
BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE BALLS.
E. PACKAGE TYPICAL HEIGHT IS 273 MICRONS
±23 MICRONS (254-300 MICRONS).
F. FOR DIMENSIONS D, E, X, AND Y SEE
PRODUCT DATASHEET.
G. DRAWING FILENAME: UC006AHrev3.
E
0.080±0.010
0.570
0.485
0.197±0.013
0.300
0.254
0.570
0.485
RECOMMENDED LAND
PATTERN (NSMD)
(0.220)
SOLDER MASK
A1
0.01 C
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