IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM
參數(shù)資料
型號： IDT72V3680L6BB8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 22/46頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO SS 16384X36 6NS 144-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： 72V
功能： 異步，同步
存儲容量： 576K（16K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 166MHz
訪問時間： 4ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-PBGA（13x13）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 72V3680L6BB8
29
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
1,024 x 36, 2,048 x 36, 4,096 x 36, 8,192 x 36, 16,384 x 36 and 32,768 x 36
OCTOBER 22, 2008
Figure
10.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
tSKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH
4.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
maximum
FIFO
depth.
5
.
D
=
1,025
for
IDT72V3640,
2,049
for
IDT72V3650,
4,097
for
IDT72V3660,
8,193
for
IDT72V3670,
16,385
for
the
IDT72V3680
and
32,
769
for
the
IDT72V3690.
WCLK
12
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tENS
REN
Q
0
-
Q
17
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
4667
drw15
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
+
1
]
[
W
2
D-1
+
2
]
[
W
2
1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX1085BCSA+T IC ADC 10BIT 300KSPS 8-SOIC
MS27466T25B35SA CONN RCPT 128POS WALL MNT W/SCKT
MS27466E25B35SA CONN RCPT 128POS WALL MNT W/SCKT
MS27499E10F35PB CONN RCPT 13POS BOX MNT W/PINS
IDT723651L15PQF IC FIFO SYNC 2048X36 132QFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V3680L6BBG 功能描述:IC FIFO SS 16384X36 6NS 144-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3680L6BBG8 功能描述:IC FIFO SS 16384X36 6NS 144-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3680L6PF 功能描述:IC FIFO SS 16384X36 6NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3680L6PF8 功能描述:IC FIFO SS 16384X36 6NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3680L6PFG 功能描述:IC FIFO SYNC 16384X36 128QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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