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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IDT72V3670L10PF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 21/46頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC II 36BIT 128-TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 異步，同步 |
| 存儲(chǔ)容量： | 288K（8K x 36） |
| 數(shù)據(jù)速率： | 166MHz |
| 訪問(wèn)時(shí)間： | 10ns |
| 電源電壓： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 80°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 128-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 128-TQFP（14x20） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
| 產(chǎn)品目錄頁(yè)面： | 1255 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱(chēng)： | 72V3670L10PF 800-1536 |
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28
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
1,024 x 36, 2,048 x 36, 4,096 x 36, 8,192 x 36, 16,384 x 36 and 32,768 x 36
OCTOBER 22, 2008
Figure
9.
Write
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW1
,then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
t
PAES
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
D
=
1,025
for
IDT72V3640,
2,049
for
IDT72V3650,
4,097
for
IDT72V3660,
8,193
for
IDT72V3670,
16,385
for
the
IDT72V3680
and
32,769
for
the
IDT72V3690.
6
.
First
data
word
latency
=
t
SKEW1
+
2*T
RCLK
+
t
REF.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tDH
tDS
tSKEW1
(1)
REN
Q
0
-
Q
17
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAES
tHF
tPAFS
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
4667
drw14
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
2
+1
]
[
W
D-1
+2
]
[
W
2
D-1
+3
]
[
W
2
1
2
tENS
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27468T17F26PA | CONN RCPT 26POS JAM NUT W/PINS |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT72V3670L10PF8 | 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF |
| IDT72V3670L10PFG | 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱(chēng):74F433 |
| IDT72V3670L15PF | 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱(chēng):74F433 |
| IDT72V3670L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 15NS 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF |
| IDT72V3670L15PFI | 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 15NS 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱(chēng):74F433 |
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