IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM WITH BUS MATCH" />
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V3666L15PF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 20/39頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： 72V
功能： 異步
存儲(chǔ)容量： 288K（8K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 67MHz
訪問(wèn)時(shí)間： 15ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-TQFP（14x20）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 72V3666L15PF
27
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM
WITH BUS MATCHING 2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKC edge and a rising CLKA edge for ORA to transition HIGH and to clock the next word to the FIFO2 output register in three CLKA
cycles. If the time between the CLKC edge and the rising CLKA edge is less than tSKEW1, then the transition of ORA HIGH and load of the first word to the output register may occur
one CLKA cycle later than shown.
2. If Port C size is word or byte, tSKEW1 is referenced to the rising CLKC edge that writes the last word or byte write of the long word, respectively.
Figure 18. ORA Flag Timing and First Data Word Fall through when FIFO2 is Empty (FWFT Mode)
MBC
C0-C17
CLKA
CSA
W/RA
MBA
WENC
ENA
A0-A35
CLKC
12
4665 drw19
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS2
tENH
tDS
tDH
tSKEW1
tCLK
tCLKL
tENS2
tENH
tA
W1
FIFO2 Empty
LOW
tCLKH
HIGH
(1)
tREF
tDH
tDS
Write 1
Write 2
ORA
IRC
3
Old Data in FIFO2 Output Register
tREF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27473P14F5S CONN PLUG 5POS STRAIGHT W/SCKT
ISL3178EIBZ-T TXRX ESD 3.3V RS-485/422 8-SOIC
MAX1242ACSA+T IC ADC 10BIT SERIAL 8-SOIC
VI-B14-MW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W
ISL3177EIUZ-T TXRX ESD 3.3V RS-485/422 8-MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V3666L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3670L10PF 功能描述:IC FIFO SYNC II 36BIT 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲(chǔ)容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-3984
IDT72V3670L10PF8 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3670L10PFG 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3670L15PF 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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