IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM WITH BUS MATCH" />
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V3666L10PF8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 2/39頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO SYNC 8192X36 10NS 128QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： 72V
功能： 異步
存儲(chǔ)容量： 288K（8K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 100MHz
訪問時(shí)間： 10ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-TQFP（14x20）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 72V3666L10PF8
10
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM
WITH BUS MATCHING 2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
SWITCHING CHARACTERISTICS OVER RECOMMENDED RANGES OF SUPPLY
VOLTAGE AND OPERATING FREE-AIR TEMPERATURE, CL = 30PF
IDT72V3656L10(1)
IDT72V3656L15
IDT72V3666L10(1)
IDT72V3666L15
IDT72V3676L10(1)
IDT72V3676L15
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Min.
Max.
Unit
tA
Access Time, CLKA
↑ toA0-A35andCLKB↑ toB0-B17
2
6.5
2
10
ns
tWFF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to FFA/IRA and CLKC↑ to
2
6.5
2
8
ns
FFC/IRC
tREF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ toEFA/ORA and CLKB↑ to
1
6.5
1
8
ns
EFB/ORB
tPAE
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to AEA and CLKB↑ to AEB
1
6.5
1
8
ns
tPAF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to AFA and CLKC↑ to AFC
1
6.5
1
8
ns
tPMF
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to MBF1 LOW or MBF2
0
6.5
0
8
ns
HIGH, CLKB
↑ to MBF1 HIGH, and CLKC↑ to MBF2 LOW
tPMR
Propagation Delay Time, CLKA
↑ to B0-B17(2)and CLKC↑
3
6.5
2
10
ns
to A0-A35(3)
tMDV
Propagation Delay Time, MBA to A0-A35 valid and MBB to
2
8
2
10
ns
B0-B17 valid
tRSF
Propagation Delay Time,
MRS1 or PRS1 LOW to AEB
1101
15
ns
LOW,
AFA HIGH, and MBF1 HIGH and MRS2 or PRS2
LOW to
AEA LOW, AFC HIGH, and MBF2 HIGH
tEN
Enable Time,
CSA or W/RA LOW to A0-A35 Active and
2
6
2
10
ns
CSB LOW to B0-B17 Active
tDIS
Disable Time,
CSA or W/RA HIGH to A0-A35 at high
1
6
1
8
ns
impedance and
CSB HIGH to B0-B17 at HIGH impedance
NOTES:
1. For 10ns speed grade: Vcc = 3.3V
± 0.15V; TA = 0° to +70°.
2. Writing data to the mail1 register when the B0-B17 outputs are active and MBB is HIGH.
3. Writing data to the mail2 register when the A0-A35 outputs are active and MBA is HIGH.
(For 10ns speed grade only: Vcc = 3.3V ± 0.15V; TA = 0
°C to +70°C; JEDEC JESD8-A compliant)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27467P17A35P CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/PINS
V72B12M250B2 CONVERTER MOD DC/DC 12V 250W
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IDT72V3664L10PF8 IC FIFO 8192X36 10NS 128QFP
MAX1071ETC+T IC ADC 10BIT 1.5MSPS 12-TQFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V3666L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3666L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3670L10PF 功能描述:IC FIFO SYNC II 36BIT 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲(chǔ)容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-3984
IDT72V3670L10PF8 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3670L10PFG 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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