SUPERSYNC FIFOTM
參數(shù)資料
型號： IDT72V2105L15PFGI8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 11/26頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO SUPERSYNCII 15NS 64-TQFP
標準包裝： 750
系列： 72V
功能： 同步
存儲容量： 4.7Mb（262k x 18）
訪問時間： 15ns
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-TQFP（14x14）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 72V2105L15PFGI8
19
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES
IDT72V295/72V2105 3.3V HIGH DENSITY CMOS
SUPERSYNC FIFOTM 131,072 x 18, 262,144 x 18
Figure
10.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,
then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH
4.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
D
=
131,073
for
IDT72V295
and
262,145
for
IDT72V2105.
WCLK
12
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tENS
REN
Q
0
-Q
17
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
(1)
tENH
tDS
tOE
tA
tPAF
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
(2)
W
D
4668
drw
13
tPAE
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
]
[
W
]
[
W
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
tENS
1
tDH
相關(guān)PDF資料
PDF描述
D38999/24JB5SN CONN RCPT 5POS JAM NUT W/SCKT
IDT72V2105L10PFG8 IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 64-TQFP
MAX1167CCEE+ IC ADC 16BIT 200KSPS 16-QSOP
MAX187BCWE+T IC ADC 12BIT SERIAL LP 16SOIC
IDT72V2105L10PF8 IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 64-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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IDT72V2105L20PF 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 20NS 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-3984
IDT72V2105L20PF8 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 20NS 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V2111L10PF 功能描述:IC FIFO SS 512X9 10NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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