IDT72V263/273/283/293/103/113 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
參數資料
型號: IDT72V2103L10PFI
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數: 19/46頁
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 80-TQFP
標準包裝: 45
系列: 72V
功能: 異步,同步
存儲容量: 2.3K(131 x 18)
數據速率: 100MHz
訪問時間: 10ns
電源電壓: 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 80-LQFP
供應商設備封裝: 80-TQFP(14x14)
包裝: 托盤
其它名稱: 72V2103L10PFI
26
IDT72V263/273/283/293/103/113 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
8K x 18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9/18, 256K x 9/18, 512K x9
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V2103/72V2113 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
131,072 x 18/262,144 x 9, 262,144 x 18/524,288 x 9
JUNE 1, 2010
Figure 8. Read Cycle, Empty Flag and First Data Word Latency Timing (IDT Standard Mode)
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
EF will go HIGH (after one RCLK cycle plus tREF). If the time between the rising edge
of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW1, then
EF deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD = HIGH.
3. First data word latency: tSKEW1 + 1*TRCLK + tREF.
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that
FF will go high (after one WCLK cycle pus tWFF). If the time between the rising edge
of the RCLK and the rising edge of the WCLK is less than tSKEW1, then the
FF deassertion may be delayed one extra WCLK cycle.
2.
LD = HIGH, EF = HIGH
Figure 7. Write Cycle and Full Flag Timing (IDT Standard Mode)
D0 - Dn
WEN
RCLK
REN
tENH
Q0 - Qn
DATA READ
NEXT DATA READ
DATA IN OUTPUT REGISTER
tSKEW1(1)
6119 drw10
WCLK
NO WRITE
1
2
1
2
tDS
NO WRITE
tWFF
tA
tENS
tDS
tA
DX
tDH
tCLK
tCLKL
DX+1
tDH
FF
tSKEW1(1)
tCLKH
tWFF
NO OPERATION
RCLK
REN
6119 drw11
EF
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENH
tREF
tA
tOLZ
tOE
Q0 - Qn
OE
WCLK
tSKEW1(1)
WEN
D0 - Dn
tENS
tENH
tDS
tDHS
D0
1
2
tOLZ
NO OPERATION
LAST WORD
D0
D1
tENS
tENH
tDS
tDH
tOHZ
LAST WORD
tREF
tENH
tENS
tA
tREF
tENS
tENH
相關PDF資料
PDF描述
MS3120P10-6P CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS
HIN202ECBN IC TXRX RS-232 5V ESD 16-SOIC
VE-2W4-MX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W
HIN213EIAZ IC 4DRVR/5RCVR RS232 5V 28-SSOP
VE-22X-MX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 75W
相關代理商/技術參數
參數描述
IDT72V2103L10PFI8 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 80-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V2103L15PF 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 15NS 80-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V2103L15PF8 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 15NS 80-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V2103L15PFG 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 15NS 80-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V2103L15PFG8 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 15NS 80-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433