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參數(shù)資料
| 型號： | IDT72T3665L4-4BB |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 33/57頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 功能： | 異步，同步 |
| 存儲容量： | 147K（4K x 36） |
| 數(shù)據(jù)速率： | 100MHz |
| 訪問時間： | 3.4ns |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 208-BGA |
| 供應商設備封裝： | 208-PBGA（17x17） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 72T3665L4-4BB |
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39
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
Figure 13. Read Cycle and Read Chip Select (IDT Standard Mode)
RCLK
REN
1
2
5907 drw 18
RCS
Q0 - Qn
WCLK
WEN
Dn
tENS
LAST DATA
Dx
tENS
EF
tA
tREF
tRCSLZ
LAST DATA-1
tRCSHZ
tRCSLZ
tA
tRCSHZ
tSKEW1
(1)
tENH
tENS
tDH
tDS
tENH
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
EF will go HIGH (after one RCLK cycle plus tREF). If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW1, then
EF deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD = HIGH.
3. First data word latency = tSKEW1 + 1*TRCLK + tREF.
4.
OE is LOW.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V300B15M250BG3 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 250W |
| IDT72V293L15PF8 | IC FIFO 65536X18 15NS 80QFP |
| V300B15M250BG2 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 250W |
| VI-BWY-MV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 99W |
| MS27468T19F32SA | CONN RCPT 32POS JAM NUT W/SCKT |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT72T3665L4-4BBG | 功能描述:IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3665L5BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3665L5BBI | 功能描述:IC FIFO 4096X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3665L6-7BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3675L4-4BB | 功能描述:IC FIFO 8192X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
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