參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72T36125L6-7BB
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 42/57頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FIFO 524X18 6-7NS 240BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： 72T
功能： 異步，同步
存儲(chǔ)容量： 9.4K（524 x 18）
數(shù)據(jù)速率： 66MHz
訪問(wèn)時(shí)間： 3.8ns
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 240-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-PBGA（19x19）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 72T36125L6-7BB
47
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
NOTES:
1. m =
PAF offset.
2. D = maximum FIFO depth.
In IDT Standard mode: D = 1,024 for the IDT72T3645, 2,048 for the IDT72T3655, 4,096 for the IDT72T3665 and 8,192 for the IDT72T3675, 16,384 for the IDT72T3685, 32,768
for the IDT72T3695, 65,536 for the IDT72T36105, 131,072 for the IDT72T36115 and 262,144 for the IDT72T36125.
In FWFT mode: D = 1,025 for the IDT72T3645, 2,049 for the IDT72T3655, 4,097 for the IDT72T3665, 8,193 for the IDT72T3675, 16,385 for the IDT72T3685, 32,769 for the IDT72T3695,
65,537 for the IDT72T36105, 131,073 for the IDT72T36115 and 262,145 for the IDT72T36125.
3. tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that
PAF will go HIGH (after one WCLK cycle plus tPAFS). If the time between the
rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK is less than tSKEW2, then the
PAF deassertion time may be delayed one extra WCLK cycle.
4.
PAF is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
5. Select this mode by setting PFM HIGH during Master Reset.
Figure 23. Synchronous Programmable Almost-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
WEN
PAF
RCLK
REN
5907 drw28
1
2
12
D-(m+1) words
in FIFO
(2)
D - m words in FIFO
(2)
D - (m +1) words in FIFO
(2)
tENH
tENS
tPAFS
tENS
tENH
tCLKL
tSKEW2
(3)
tPAFS
NOTES:
1. n =
PAE offset.
2. For IDT Standard mode
3. For FWFT mode.
4. tSKEW2 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
PAE will go HIGH (after one RCLK cycle plus tPAES). If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW2, then the
PAE deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
5.
PAE is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
6. Select this mode by setting PFM HIGH during Master Reset.
7.
RCS = LOW.
Figure 24. Synchronous Programmable Almost-Empty Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
WEN
PAE
RCLK
12
REN
5907 drw29
n + 1 words in FIFO
(2)
,
n + 2 words in FIFO
(3)
tENS
tSKEW2
(4)
tENH
tPAES
n words in FIFO
(2)
,
n + 1 words in FIFO
(3)
tPAES
n words in FIFO
(2)
,
n + 1 words in FIFO
(3)
tENS
tENH
tCLKH
tCLKL
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
IDT72T36135ML5BB 功能描述:IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T36135ML5BBG 功能描述:IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T36135ML6BB 功能描述:IC FIFO 1MX18 6NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T36135ML6BBI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA
IDT72T3645L4-4BB 功能描述:IC FIFO 1024X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
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