t
參數(shù)資料
型號： IDT72605L35PF8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 4/17頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO BI SYNC 256X18 64-TQFP
標準包裝： 750
系列： 7200
功能： 同步
存儲容量： 9.2K（512 x 18）
訪問時間： 35ns
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-LQFP
供應商設(shè)備封裝： 64-TQFP（14x14）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 72605L35PF8
12
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
IDT72605/72615 CMOS SYNCBiFIFO
256 x 18x 2 and 512 x 18 x 2
(First valid write)
(1)
tSKEW1
CLKB
ENB
R/
WB
EFBA
DA0-DA17
CLKA
tEF
tCS
OEA
tA
tOE
tOLZ
R/
WA
DB0-DB17
CSA, ENA
A0, A1, A2
tA
tFRL
tCS
D0
D1
D2
D3
D0
tDS
2704 drw 12
NOTE:
1. When tSKEW1
≥ minimum specification, tFRL(Max.) = tCLK + tSKEW1
tSKEW1 < minimum specification, tFRL(Max.) = 2tCLK + tSKEW1
The Latency Timing apply only at the Empty Boundary (EF = LOW).
Figure 9. B
→
→A First Data Word Latency after Reset for Simultaneous Read and Write
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PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT72605L50J8 功能描述:IC FIFO BI SYNC 256X18 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72605L50PF 功能描述:IC FIFO BI SYNC 256X18 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72605L50PF8 功能描述:IC FIFO BI SYNC 256X18 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72615L20J 功能描述:IC FIFO BY SYNC 512X18X2 68PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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